小米OV们埋头做了3年芯片 但他们离华为还有很远
2022-03-15 00:16:14  出处:差评  作者:差评君 编辑:随心     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

前些日子,OPPO 发布了自家的旗舰手机 Find X5 Pro。

在当时的评测文章里我跟大家说过,绿厂这次在手机里放了一颗自研芯片。

 是的,就是被绿厂给吹了个天花乱坠的独立影像芯片 —— 马里亚纳 X。

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手机厂商造芯片其实不是什么新鲜事了,华为的海思麒麟、三星的猎户座 Exynos。。。

甚至小米都做出过一款澎湃 S1 —— 虽然它 gg 了。

但是上面这些个厂商,它们造的都是正经的手机处理器,相当于手机的中枢大脑。

可是我们再翻回来看看,最近绿厂的马里亚纳 X,蓝厂的 V1。

甚至包括小米澎湃的重新出山作 —— 澎湃 C1。

它们都只是一颗影像芯片 —— 功能单一,只能放在处理器旁边,从旁协助优化影像表现。

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 奇了怪了,怎么大家都开始扎堆做起影像芯片了?

当年华为、小米那种要做就做处理器的勇气去哪儿了?

其实要我说,绿厂蓝厂还有小米,肯定最终是想做成手机处理器的。

但是有个现实是他们不得不接受的:

处理器,不是拍脑袋想一想就能做的。

因为不仅难做,还烧钱。

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想做处理器,但是做不得

现在的处理器,与其说是一颗功能单一的处理器,不如说是一个完整的片上系统。

咱就拿苹果 A15 处理器来说吧,实际上里面除了处理器( CPU )之外,还有显卡( GPU )、DSP,影像处理器( ISP ),无线基带,AI 处理器( NPU ),视频编解码器,系统缓存等等等等。

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其中每一部分的设计都不简单,咱们就拿基带举个例子吧。

苹果嚷嚷着闭环生态多少年了,M1 处理器都搓出来了,但就是搓不出一个能用的 5G 通讯基带。

硬着头皮用了两年英特尔的基带之后,因为效果实在太烂,最后又只能跟曾经闹掰的高通重新合作,在 iPhone 里内置高通的基带。

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而且啊,有能力设计这些个功能模块还只是一方面。

厂商还得有能力将这些个功能模块组合在一起。

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组合功能。。。听起来就像搭积木一样,是吧?

但是!如何将这些部分互相连接起来,如何在功耗和性能之间进行取舍。

如何选择选择合适的数据通路,如何让硬件布置和软件设计兼容起来?

如何在纳米工艺下有效控制漏电,降低静态功耗。

如何使用新的蚀刻技术进行工艺上的优化,如何处理高速信号下的竞争冒险 / 噪声干扰?

这个积木,难度可是够大的。

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这些问题有厂商能解决么?有,但是能做好的不多。

苹果,高通,三星,这些老牌厂商都交出了自己的答案。

而新玩家入局,设计出来的处理器要是跟不上时代,肯定会被消费者口诛笔伐,可老牌厂商十几年几十年的经验,哪那么容易就能被赶上甚至超越。

华为从 2009 年开始发力,经过近十年的研发,投入了千亿经费,最终才有能力和前者进行竞争。

反观小米,虽然推出过澎湃 S1,但是发热高性能低,还是只支持移动 4G 的 “ 单网通 ”。

而且之后数年也没有推出 S2,而是转头去做了影像芯片 C1 和充电芯片 P1。

这其中经历了什么我们不得而知,但或许也可以窥见这条道路的艰辛。

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设计芯片,没钱可不行啊!

我来鹅城就是为了三件事,

钱,钱,还是钱! ▼

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当然,很多想入局芯片的玩家,甚至还走不到设计处理器的那一步。

因为当规划完技术需求,召集好队伍准备开始干活后,问题就回到了启动资金上来。

咱有多少钱干多少事,芯片可不是在车库里拉几个人,就能用沙子磨出来的。

现在想入局做芯片,没攒个百来号人的团队都不好意思声张。

想做出大工程,也能让大伙喝上西北风,这团队的工资算起来就是一笔不菲的费用。。。

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除开人力资源,咱们手机上的处理器还需要向安谋( ARM )支付购买 ARM 架构和 IP 核的相关授权费用。

除了上面这些 " 看的到头 " 的花费,还有些 “ 看不到头 ” 的花费更加令人担忧。

要知道,一款程序写完之后总是会不可避免的出现 bug ,这时候程序员就得反复对代码进行微调,和 bug 做斗争。

芯片的设计也是一样 —— 一款芯片的设计不可能一次成型,中间要经历无数次功能性测试。

有些功能性测试可以通过软件模拟芯片的运行模式完成,这样的测试叫做 “ 仿真 ”。

而另一些功能测试则必须要真刀真枪的小批量试产一些芯片,在真机上进行操作。

这个过程则被叫做 “ 流片 ”。

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而这个试产流片啊。。。可不是免费的。

在 14nm 工艺的时候,一次流片的费用大概是在千万级别。

在 2021 年流行的 5nm 工艺下,一次流片的价格据传更是到了 3 亿人民币左右的水平。

那么做一款芯片需要流片多少次呢?

这可说不准。。。

可能这次设计的比较优秀,一次流片通过,就完事大吉。

也可能有哪里的 bug 没整明白,这样的调试流片来回整几次,几个小目标就没了。

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所以。。。真要想设计一款手机处理器,大概得花多少呢?

咱们举个例子:海思麒麟 10 年来投资了 4800 亿,2019 年的投入更是达到 1317 亿元。

 卯足了劲,才整出了能对标苹果高通的麒麟系列 SoC。

而这次 OPPO 宣布研发芯片的时候,公布的投资只有 500 亿,还是三年分期的。

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结构设计复杂,经费投入不足。。。

你们说,这些个手机厂商们拿什么做处理器?只能拿个影像芯片试试水了。。。

造芯一小步,研发一大步 

但是咱们话又说回来了,虽然现在各家厂商的投入不足以再造一个华为海思那样的神话。

不过至少可以证明,厂商们开窍了!

往前看三四年,可以看到厂商们恨不得给手机插上两对翅膀,啥功能有趣都往上头塞。

比如什么升降摄像头,屏下摄像头,屏下指纹。。。

 结果这样倒腾下来几年,好像大家也不怎么买账。

卖的最好的,还是坚持自研的华为。

而在华为被制裁后的这几年,手机厂商的发布会画风一变,又走向了另一个极端:

高通处理器出新款了,我们抢到了首发;三星出了新屏幕,我们抢了首发。

结果几个月之后各家手机间的不同只剩下了后盖的颜色,以及摄像头的排布样式,然后再卷一卷发售价格。

让人着实提不起购买的欲望。。。

 老罗当年的话虽然糙,但理不糙。

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这么多年的打拼下来,厂商们也发现了:

想要做出自己的 “ 护城河 ”,冲击行业的 No.1,必须有自研的技术,有独家的功能!

假如说今天,500 亿做的影像芯片能成,顺着这个脚步走,哪天谁家再造出来一个麒麟海思。。。

也是说不定的事呢。

责任编辑:随心文章纠错

话题标签:华为小米OPPO芯片

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