三、烤机测试：CPU散热能力110W

1、CPU烤机测试（65W）

默认BIOS设置，PL1=65W，PL2=221W。

使用AIDA64 FPU对CPU进行烤机测试，烤机时初期最高功耗达到过190W，温度瞬间来到100度，其后功耗逐步降低。在28秒之后，烤机功耗稳定在65W，烤机温度75度，P核全核频率2.8GHz。

2、CPU烤机测试（110W）

调整成PL1=110W，PL2=160W。

烤机进行了将近半小时，i9-12900处理器的功耗稳定在110W，处理器温度92度，P核全核频率3.5GHz，这个频率比65W时高了700MHz之多。

2、RTX 3080 Ti烤机

使用FurMark对GPU进行烤机，7分钟后，由于显存温度过高（110度），GPU开始降频，

最终烤机功耗稳定在了334W，GPU核心温度68度，Hotspot温度76度。

看来公版显卡对于显存散热始终是差那么一点点。

3、双烤

使用FurMark将CPU与GPU同时满载，RTX 3080 Ti功耗实在太高，加热了主机内部，导致i9-12900处理器的烤机功耗只能达到100W，而温度也到了100度。

RTX 3080 Ti的烤机功耗高达334W，核心温度依然只有67度，Hotspot温度75度。