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Redmi K50系列宣布本月发布!全球首发天玑8100:性能超骁龙888
2022-03-01 14:48:43  出处:快科技 作者:建嘉 编辑:建嘉     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

今天下午,@Redmi红米手机官微 正式发文宣布,K50宇宙将全球首发联发科天玑8100旗舰芯片。

Redmi官方号称,天玑8100是一款全新定位产品,与天玑9000旗舰芯同代,拥有超预期的高性能,更超预期的超低功耗。

Redmi K50系列宣布本月发布!全球首发天玑8100:性能超骁龙888

据此前消息,天玑8100使用了台积电5nm工艺,由4颗Cortex A78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗Cortex A55小核、CPU主频为2.0GHz组成,GPU为G610 MC6。

跑分方面,天玑8100的安兔兔综合成绩突破了82万分,超过了高通旗舰处理器骁龙888。

另外,天玑8100还支持目前最强铁三角的LPDDR5和UFS 3.1内存规格,组合一起能实现顶级性能输出效果。

下月登场!Redmi K50 Pro渲染图曝光:居中打孔+阶梯三摄
网曝Redmi K50 Pro渲染图

虽然官方并未公布搭载天玑8100的具体机型,但是综合此前爆料来看,该机就是K50系列正代旗舰中的“大杯”Redmi K50 Pro,在联发科新神U的加持下,可能会做到非常高的性价比。

此前已经有海外博主曝光了该机的高清渲染图,其中显示该机正面将搭载一块6.6英寸的居中打孔屏幕,整体依然是直边设计,背部设计上采用了类似小米Civi的阶梯式设计,上方的相机模组中的三摄呈三角形排列,下方则有一个条形的闪光灯。

下月登场!Redmi K50 Pro渲染图曝光:居中打孔+阶梯三摄

下月登场!Redmi K50 Pro渲染图曝光:居中打孔+阶梯三摄

下月登场!Redmi K50 Pro渲染图曝光:居中打孔+阶梯三摄

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