Intel EUV极紫外光刻设备进厂:冲刺“4nm”工艺
2022-01-20 12:32:49  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

位于爱尔兰莱克斯利普(Leixlip)、投资70亿美元的Intel Fab 34晶圆厂迎来重要时刻:一台光刻胶显影设备(lithography resist track)缓缓进入工厂,这也是该厂的第一台巨型芯片制造工具。

该设备来自Intel美国俄勒冈州工厂,搭乘飞机越过大西洋,来到了爱尔兰。

Intel EUV极紫外光刻设备进厂:冲刺“4nm”工艺

这台设备将与EUV极紫外扫描仪搭档,首先为硅晶圆覆上精密的涂层,然后进入EUV扫描仪,进行曝光,接着晶圆回到光刻设备,再进行一系列的高精密光显影、清理操作。

一座典型的晶圆厂包含大约1200台先进制造设备,大部分价值都在百元美元级别。

Intel Fab 34晶圆厂2019年动工建设,计划2023年正式投产,将会把Intel在爱尔兰的产能翻一番,并为未来生产Intel 4工艺铺平道路——严格来说是Intel 7nm,但是官方重新命名,认为它可以媲美行业4nm水平。

Intel EUV极紫外光刻设备进厂:冲刺“4nm”工艺

Intel EUV极紫外光刻设备进厂:冲刺“4nm”工艺

Alder Lake 12代酷睿、Raptor Lake 13代酷睿都是Intel 7工艺(10nm ESF),Meteor Lake 14代酷睿和代号Granite Rapids的下下代至强都将用上Intel 4工艺。

Intel EUV极紫外光刻设备进厂:冲刺“4nm”工艺

官方透露,新工艺研发进展顺利,芯片测试已经完美通过,SRAM、逻辑单元、模拟单元都符合规范,去年第二季度还早早完成了Meteor Lake计算单元模块的流片。

Intel现阶段正在全球建设、升级晶圆厂,除了爱尔兰还有美国本土的亚利桑那州、新墨西哥州、俄勒冈州,以及马来西亚,投资上百亿美元,很快还会宣布在欧洲、美国的更多晶圆厂建设计划。

Intel EUV极紫外光刻设备进厂:冲刺“4nm”工艺

如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:上方文Q文章纠错

话题标签:IntelCPU处理器极紫外光刻Intel 4

  • 观点支持
  • 支持0

  • 反对

文章价值打分

当前文章打分0 分,共有0人打分
  • 分享好友:
  • |

  • 最热文章

  • 关注我们

快科技 关注快科技 微信公众号,每日及时查 看最新手机、电脑、汽车、智能硬件信息
  • 微博

    微博:快科技官方

    快科技(原驱动之家)官方微博
  • 今日头条

    今日头条:快科技

    带来硬件软件、手机数码最快资讯!
  • 抖音

    抖音:快科技mydrivers

    科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...