天玑9000首发台积电4nm 联发科3nm芯片也花落台积电
2022-01-17 15:36:02  出处:快科技 作者:宪瑞 编辑:宪瑞     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

联发科去年11月份发布的天玑9000处理器首发了台积电4nm工艺,能效表现很不错,目前测试结果显示比三星家代工的骁龙8表现要高出40-50%,下一代的天玑则要上3nm工艺了,还是台积电代工。

根据台积电的规划,3nm工艺今年下半年量产,不过初期的产能很可能是分配给苹果及Intel两家大客户,其他厂商要排队,至少明年才有希望。

在这些客户中,联发科3nm也是确定下来的,联发科官方也确认会有3nm工艺的投片,当然官方是不会明确哪款芯片会上3nm工艺的。

按照以往的惯例,联发科的3nm芯片应该是天玑9000的下一代继任者,命名的话就有点乱了,天玑9000从传闻中的天玑2000突变,下代应该会是天玑10000处理器,2022年底之前发布。

据台积电官方资料显示,台积电的3nm相比上一代的5nm工艺,在逻辑密度上提升了1.7倍,性能提升了11%,同等性能下功耗可降低25-30%

天玑900首发台积电4nm 联发科3nm芯片也花落台积电

如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:宪瑞文章纠错

话题标签:CPU处理器联发科天玑

  • 观点支持
  • 支持0

  • 反对

文章价值打分

当前文章打分0 分,共有0人打分
  • 分享好友:
  • |

  • 最热文章

  • 关注我们

快科技 关注快科技 微信公众号,每日及时查 看最新手机、电脑、汽车、智能硬件信息
  • 微博

    微博:快科技官方

    快科技(原驱动之家)官方微博
  • 今日头条

    今日头条:快科技

    带来硬件软件、手机数码最快资讯!
  • 抖音

    抖音:快科技mydrivers

    科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...