2022年CES展会开幕，参与其中的除了有各种汽车厂商之外，还有不少科技巨头，高通就是非常典型的一员。

展会上，高通不仅公布了包括宝马、福特、奥迪、特斯拉、大众、本田等在内的共37家新合作伙伴，还亮相了为智能汽车准备的“全家桶”，包括数字底盘、先进的驾驶辅助系统、汽车连接服务以及汽车云服务等。

骁龙数字底盘由一整套开放且可扩展的云连接平台组成，利用统一架构带来更高的安全性和沉浸式数字体验，支持下一代汽车在其整个生命周期中的功能升级。

汽车制造商可以在其产品线中选择采用骁龙数字底盘所涵盖的任一平台或全部平台，并通过云端的持续升级为其产品提供高度定制化体验。

Snapdragon Ride™平台——这一开放、可编程的平台能够满足从新车评价规范（NCAP）到L2+/L3级别驾驶辅助和自动驾驶（AD）全方位的需求；面向视觉、中央计算和高性能自动驾驶需求，提供可扩展的系统级芯片（SoC）处理器和加速器产品组合。

基于Arriver™的一站式视觉软件栈，即一整套先进驾驶辅助系统（ADAS ）/ 自动驾驶特性和灵活架构，支持汽车制造商和一级供应商利用Arriver驾驶策略解决方案打造其驾驶策略、泊车或驾驶员监测软件栈和先进导航功能。

该平台还提供对先进特性、功能安全/预期功能安全（SOTIF）和系统架构能力的全面支持。

骁龙®座舱平台——助力汽车制造商把握变革车内体验的机遇，提供全新服务，通过高度可定制并始终连接的SoC和虚拟化软件解决方案，打造多显示屏、多摄像头、顶级音频、视频和多媒体体验，以及能够同时安全地满足消费者和安全生态系统需求的混合关键环境。

骁龙®汽车智联平台——助力汽车制造商打造强大的LTE和5G联网服务、蜂窝车联网（C-V2X）、Wi-Fi、蓝牙和精准定位能力，全面支持汽车与云端、其他车辆以及周围环境间的安全连接，满足对于更加安全、更具沉浸感的驾乘体验日益增长的需求。

骁龙®车对云服务——通过面向全新盈利模式设计的预集成软件和服务平台，为汽车厂商提供灵活的特性组合和性能升级以及全新功能。