二、外观：经典拯救者外观 接口非常丰富

R7000 2021在外观方面，和R7000P 2020的造型保持一致。

尺寸方面长为362.56mm、宽为260.61mm，厚度前部为22.5mm，后部为25.75mm。

A面左上角的“LEGION” Logo可在不同角度展示不同色彩，并且保留了小Y灯，可通过系统FN+L快捷键开关。

B面使用的是三面窄边框设计，15.6英寸的IPS屏幕，分辨率为1920×1080，并且支持100% sRGB色域、10bit色深显示，亮度最高可达300nits，并且支持DC调光，观感更为舒适。

R7000P 2021支持180度开合，可平放在桌面上。

R7000 2021的C面使用的是全尺寸LEGION TrueStrike键盘，并且保留了数字小键盘，全称无冲、1.5mm键程玩游戏非常舒适，有机硅键帽涂层更是耐磨防污。

左下角的贴纸“AMD Ryzen”和“AMD Radeon”，自然是非常醒目。

左右两侧仅有一个USB-C 3.2 Gen2、一个USB-A 3.2 Gen1、3.5mm耳机接口，并且都配有散热出风口。

USB-A接口旁边的拨动开关可以一键开启关闭前置摄像头，对于有着隐私需求的用户来说，着实方便不少。

接口主要都集成在机身后侧，从左到右依次为：电源接口、USB-A接口、HDMI 2.1视频输出接口、2个USB-A接口、1个USB-A接口、RJ45以太网接口，可满足用户的扩展需求。

D面上方使用了大面积散热口的设计。

R7000P 2021附带的电源适配器，和一部6.1英寸的手机相当，输出规格为20V 11.5A，总输出功率高达230W。

拆开D面后盖，可以看到与上一代变化不大，内存、Wi-Fi芯片以及M.2 SSD都有专用的金属防护罩保护，保证了稳定性也具有一定的热传递效果。

双风扇三热管的霜刃散热系统也升级3.0，风扇采用了297片0.1mm超薄铜合金散热鳍片，可带来更好的散热效果。

最明显的变化是，取消了2.5寸硬盘扩展位。

拆开金属防护罩，正中的绿色部分是2根8GB 3200MHz 组成的16GB双通道内存，旁边是M.2 SSD和Wi-Fi芯片。