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比骁龙8晚两个月!曝联发科天玑9000终端春节后登场:成本高昂
2021-12-16 10:00:32  出处:快科技 作者:振亭 编辑:振亭     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

从本月开始,高通骁龙8终端陆续登场,首款骁龙8手机摩托罗拉edge X30已经上市发售,首发尝鲜价为2999元。

相比之下,联发科天玑9000终端要晚些时候才能上市。@数码闲聊站爆料,天玑9000终端会在春节后亮相,这意味着相关机型比骁龙8晚了有两个时间。

作为联发科的最强手机芯片,天玑9000成本高昂。之前小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰与网友互动时透露:“1999差不多可以买颗天玑9000芯片了”。

据悉,联发科天玑9000价格贵的原因一是工艺成本高,它采用了台积电4nm工艺,这是全球第一款采用台积电4nm工艺的手机芯片。

第二个原因可能是行业缺芯,由于新兴市场需求大增以及疫情后下游拉货动能增强,芯片出现了供不应求。

规格方面,天玑9000由1个Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Arm Cortex-A510能效核心组成,支持LPDDR5X内存,安兔兔跑分突破100万,比肩高通骁龙8平台。

比骁龙8晚两个月!曝联发科天玑9000终端春节后登场:成本高昂

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