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IBM研发超级导热硅脂
IBM今天宣布，IBM研究人员研发出一种新技术，可以显著提升电脑芯片散热效率。
这种技术，由IBM瑞士苏黎世研究实验室科学家团队和MPM材料公司联合研发。这种技术提升了电脑芯片和散热器之间导热硅脂的性能。新技术可以让更快的电脑芯片更有效率的散热。
为了提升散热硅脂的热导性能，这种技术在硅脂当中添加微米级的金属颗粒和陶瓷颗粒，这种混合颗粒在电脑芯片和散热器当中充当弥补散热硅脂缺陷的桥梁。
不过，IBM也承认即便这种先进的颗粒散热技术，也只能带走电脑芯片最多40%的发热量。
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