AMD最近邀请了北美和西欧的网站和平面记者参观了AMD位于德国德烈士敦的Fab30工厂。Anandtech今天对德烈士敦之旅做出了报道，现在简单摘要如下：

1/德烈士敦Fab30工厂内含了AMD 德烈士敦研发中心（DDC)，DCC的主要工作是研发搭配K8处理器的芯片组，如AMD 8000系列芯片组，AMD展示了DCC研发的AMD 8111

芯片电路图

2/德烈士敦Fab30工厂是AMD和Intel旗下第一家在处理器芯片制造上，采用铜互连和SOI硅绝缘电阻技术的芯片工厂，铜互连和SOI技术都旨在提升芯片运行的效能和提升芯片运行的主频速度的技术。

3/德烈士敦Fab30工厂是Opteron和Athlon 64处理器芯片生成的唯一工厂，不过处理器封装将在马来西亚进行，德烈士敦Fab30工厂目前0.13微米制程已经非常成熟，0.13微米制程Athlon 64和Optero处理器芯片的良率和0.13微米制程Thoroughbred一样高。AMD表示64位处理器一再延期的问题还是在于芯片的效能和设计上，不是在芯片的良率上。生产0.13微米制程SOI芯片和0.13微米制程

Thorughbred芯片的过程非常相似。

4/AMD目前已经完成Athlon 64处理器和Opteron发布的准备，芯片组和主机板的表现也相当稳定，AMD已经开始零售版本芯片的生产工作，预计Athlon 64和Opteron处理器的发布主频在2GHz，效能超过Intel 3.06GHz P4处理器

的效能已经不成问题。