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AMD Hammer将可能集成双处理器内核
AMD 今年下半年将采用0.09微米制程来制造Hammer系列处理器,因为生产工艺的提升,使得处理器内部晶体管集成度大大提升,因此我们预期AMD将有可能在今年年底或者明年年初的时候推出集成双处理器内核的Hammer产品。同时,双内核的Hammer和芯片组北桥的互动架构PDF文件,目前也可以在AMD官方网站上找到,从这份PDF文件来看,双内核使用“系统请求界面”(SRI)连接芯片组北桥。
尽管AMD目前还没有发布此类产品,但是AMD显然正在朝向双内核的处理器产品迈进,目前双内核的处理器产品已经开始流行起来,Intel已经发布了双内核的3.06GHz P4处理器,Intel在去年的IDFIntel开发者论坛会议上宣称,将研发双内核的Itanium处理器。
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