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未来高速处理器芯片将使用钻石制造?
目前处理器芯片都使用硅晶圆来制造,但是根据朝日新闻网站的消息,日本经济省下属的NEDO(新能源和工业技术研发组织)正在研究使用钻石来生产处理器芯片的可能性。根据NEDO研发人员表示,钻石可以耐受最高1000度的高温,目前硅晶圆的最高耐受温度只有150度,因此钻石制程的处理器可以工作在更高的主频速度,并且可以在高温环境当中使用,例如车辆的引擎当中。不过,钻石制程处理器的散热器不能使用目前的铜或者铝材,因为前者的熔点在1000度,后者的熔点不超过700度。
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