昨天三星正式宣布了在美国建设晶圆厂的计划，投资高达170亿美元，约合1086亿人民币，在美国德州泰勒市建设一座先进工艺晶圆厂，2024年量产。

据了解，新工厂将生产基于先进工艺技术的产品，应用于移动设备、5G、高性能计算（HPC）和人工智能（AI）等领域。

具体来说，这个工作在2024年量产的应该是5nm工艺，三年后已经不是全球最顶级的芯片工艺了，台积电及三星在本土的工厂届时会有3nm甚至2nm工艺量产。

三星的5nm芯片工厂进度及工艺水平跟台积电在美国建设的工厂差不多一致，最大的问题是有哪些客户会使用他们代工，特别是三星能拉到多少客户，这很关键。

最新爆料称，AMD对三星的5nm工厂很感兴趣，一方面2024年5nm工艺对AMD来说依然很重要，另一方面就是在美国本土工厂生产，AMD的Zen处理器及Radeon显卡也不要从海外折腾回来，还变成了“美国制造”，好处还是不少的。

当然，这一切现在还没有定论，要看三星及AMD的合作具体怎么谈了。