最新的Linux内核补丁确认，下一代AMD Zen架构将有12个CCD小芯片的整合封装。

目前的k10temp Linux温度监控驱动，只能支持最多8个CCD，每个8核心，最多64核心，而新驱动已经支持到12个CCD，对应产品家族为AMD Family 19h Models 10h-1Fh、A0h-AFh。

这显然针对的就是AMD Zen4。

事实上，AMD此前已经大方地公布，Zen4架构的霄龙处理器代号“Genoa”(热那亚)，2022年量产上市，5nm工艺制造，支持DDR5、PCIe 5.0，最多96核心。

自然，每个CCD还是8核心。

据爆料，DDR5内存是十二通道，标准频率5200MHz，PCIe 5.0则是单路128条、双路160条，功耗320-400W。

Zen4还有个衍生版Zen4c，针对云服务优化，霄龙处理器代号“Bergamo”(贝尔格蒙)，也是5nm工艺，最多128个核心。

如果每个CCD还是8核心，那就需要堆砌16个CCD。

另外据说，Zen4还会衍生出Zen4D，将会以大小核的方式搭配Zen5，2023年推出。