手机芯片，作为手机最重要的核心部分，控制着整部手机的运行。强大的手机芯片，带来的性能体验自然也是极好的。为此，众多芯片厂商不断地投入大量的人力物力，研发出先进的手机芯片，来满足更大更多的用机需求。

11月19日，联发科正式发布了旗舰芯片：天玑9000，成为全球首款4nm级别的手机芯片，一项项的参数也彰显着其前所未有的性能。

据了解，天玑9000架构建立在台积电4nm工艺上，采用一颗3.05GHz Cortex-X2超大核、三颗2.85GHz的Cortex-A710大核以及四颗1.8GHz的Cortex-A510小核，GPU为Mail-G710 MC10。

光是看这几个数据，对于目前安卓手机的性能、效能、AI智能以及影像能力都有着显著的提升。联发科官方表示，在原始性能方面，该芯片性能将比骁龙888快大约35%，并具有 35% 的 GPU 性能提升。同时，在人工智能方面击败了号称拥有最强人工智能性能的谷歌Tensor芯片。

而天玑9000在多核得分测试中，与苹果iPhone 13的A15芯片旗鼓相当，得分超过4000。

联发科天玑9000本次的更新换代是全方位的，其性能之强大毋庸置疑。

但是，对于官方的说辞，笔者保持观望的态度。一方面，联发科的手机芯片在对等高通骁龙芯片方面，稳定性是不够的，实际体验可能并没有数据那么好。

另一方面，苹果的A15芯片是远超大部分手机芯片的，或许天玑9000在某个方面能够媲美它，但总体性能预计是无法比拟的。

但不管如何，作为全球首款4nm级别的手机芯片，其带来的突破是跨时代的。

其发布势必会让手机市场格局发生变化，而骁龙的8 gen1也即将到来，手机厂商早已入场测试芯片。明年第一季度的手机市场，势必会迎来更强大的旗舰新机，可以期待一下这些新机的表现。