对于苹果来说，这样强势的厂商对于自研芯片的推进一直没有停止，而目前他们正在准备的则是基带，毕竟之前他们跟高通也是闹的很不愉快。

据DigiTimes最新报道称，苹果将在2023年推出的iPhone上使用自研5G modem芯片，而且5G芯片不会集成在A系列芯片中，会采用独立设计。

如果消息准确的话，这意味着明年，2022年的iPhone将是最后一代搭载高通 5G 芯片的 iPhone。从2023年开始，iPhone将搭载苹果自研5G modem芯片。2023年iPhone将搭载A17芯片。

目前，台积电TSMC负责代工苹果所有自研芯片，未来的5G芯片订单也会由台积电负责。

当然了，对于苹果来说，基带芯片可能好设计，但是想要测试它却是困难的，因为其要跟全球运营商一起，去反复测试自家基带的表现，这个不但耗时，而且工程量巨大。

值得一提的是，19日苹果收涨2.85%，报157.870美元，单日市值上涨近719亿美元，总市值为2.6万亿美元，重回全球第一的宝座。

有消息人士透露，苹果已经完成了搭载在第一代汽车上的芯片处理器的大部分核心工作，在开发汽车的全自动驾驶系统方面达到了一个关键的里程碑。苹果的汽车芯片是公司内部开发的最先进组件，主要由神经网络处理器组成，可以处理自动驾驶所需的人工智能。