正文内容 评论(0

消息称苹果将从2023年iPhone 15开始全面采用自研5G基带:外挂方式
2021-11-18 20:27:47  出处:快科技 作者:万南 编辑:万南     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

在本周的投资人活动中,高通表示,2023年,其供货给iPhone的基带将只占苹果所需的20%。显然,这意味着,届时iPhone上8成的基带来自一家新厂商,虽然三星、联发科等理论上有可能,但最新报道强调实际是苹果要启用自研产品了。

据媒体援引知情人说法,2022年将是高通为iPhone独家供应基带的最后一年。

不过,2023年“iPhone 15”上的A17处理器并不会集成基带,也就是苹果自研基带仍旧采用外挂的方式。

另外,关于高通供货的这20%基带芯片,将主要用于iPhone老款存量机型和入门机型(如SE等),还有少量用于苹果基带不支持的地区市场。

2019年7月,苹果花费10亿美元收购了Intel基带业务的核心资产,之后其基带研发就提速,据称台积电已经准备好为苹果代工这一产品了。

消息称苹果将从2023年iPhone 15开始全面采用自研5G基带:外挂方式

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:万南文章纠错

  • 支持打赏
  • 支持0

  • 反对

  • 打赏

文章价值打分

当前文章打分0 分,共有0人打分
  • 分享好友:
  • |
本文收录在
#基带#苹果#高通

  • 热门文章
  • 换一波

  • 好物推荐
  • 换一波

  • 关注我们

  • 微博

    微博:快科技官方

    快科技官方微博
  • 今日头条

    今日头条:快科技

    带来硬件软件、手机数码最快资讯!
  • 抖音

    抖音:kkjcn

    科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...