由于市场需求旺盛以及晶圆制程产能的持续紧缺，目前全球主要的晶圆制造厂商都在积极扩大产能。

近期业内传出消息称，Intel计划对其位于中国四川成都的工厂进行扩产，但是最新的消息称，该计划已经遭到了美国拜登政府方面的反对。

据美国财经媒体报导，一位知情人士透露，近期Intel计划利用在其在中国四川成都的封测工厂进行扩产，并希望让该扩产的产线能够在2022年底前开始投产，以缓解芯片短缺的状况。

此外，Intel同一时间也持续在寻求美政府的帮助，为其在美国的半导体研究和生产提供补贴。

不过，据该名知情人士表示，Intel的这项扩产计划在近几周提出后，即遭到了拜登政府官员强烈反对。

虽然白宫未对特定投资案表态，但发言人表示，白宫一直以来都防范美国技术、科技遭到中国大陆的有心利用，防范相关状况对美国产生的国安威胁。

有分析认为，尽管当前全球产业面临芯片短缺大危机，但拜登政府仍更重视推动半导体企业迁回美国，以防止在科技竞赛中落后。

据另一名知情人士指出，在和拜登政府协商后，Intel在大陆扩产的加护已经不复存在，但这种情形可能会再度上演，而和其他半导体公司一样，Intel正在等待美国芯片法案520亿美元的补助通过，有鉴于此，美国可能需要在Intel的补助中，增加额外的条件。

部分共和党议员也认为，这笔津贴不应毫无额外条件，以防这些公司一面接受美国政府的补贴，另一边却持续向大陆投资。

Intel发声明指出，仍对其他解决方案持开放态度，这些解方对满足半导体需求至关重要，对半导体创新和经济的重要性也不言而喻。

Intel表示，该公司已和拜登政府讨论多种方式，两方的共同目标旨在解决芯片短缺的问题，目前正致力于扩增现有半导体制造业务，并计划于美国投入200亿美元、欧洲10年内投入800亿欧元新建晶圆厂。

资料显示，Intel成都厂（Intel产品（成都）有限公司）于2003年宣布建设，随后经过了三次增资，截至到2014年11月，总投资额达到6亿美元。

其中，“成都芯片组业务”使用Intel最先进的封装技术来组装芯片组；“成都微处理器业务”则为世界各地的计算机生产微处理器。

2014年12月，Intel宣布将在未来15年投入16亿美元引入最新的“高端测试技术”并全面升级成都工厂。

2016年，高端测试技术正式投产，由此，Intel成都工厂全面实现了集芯片封装测试、晶圆预处理和高端测试技术于一身的重大“创新睿变”。

据百度百科资料，Intel成都工厂现有 3000 多名正式员工，技术部门中有 70% 的员工为近年来毕业的高校学生。

企查查的资料则显示，目前Intel成都工厂注册资本38400万美元，由Intel（中国）有限公司100%控股，参保人数为2454人。

根据Intel官方的数据显示，Intel成都工厂自建厂至2018年第一季度，已经封装测试并运送出了超过22.3亿颗芯片。

另外，根据报道显示，Intel产品（成都）有限公司2019年进口额为1265.4亿元人民币，出口额为790.1亿元人民币，位列2019年中国进口企业200强榜单第3名，2019年中国出口企业200强榜单第9名。足见Intel成都厂在中国大陆的经济地位。

需要指出的是，目前Intel在中国的制造业务相比之前确实有所收缩。

去年10月20日，SK海力士与Intel在韩国共同宣布签署收购协议，根据协议约定，SK海力士将以90亿美元收购包括IntelNAND SSD业务、NAND部件及晶圆业务，其中就包括Intel在中国大连的NAND闪存制造工厂。

但是，Intel仍将继续保留其特有的Intel傲腾业务。

据了解，目前SK海力士收购IntelNAND业务的交易已经获得了美国及欧盟监管机构的批准，不最终能否成行，还需要等待中国监管机构的批准。