在今年年初，Intel发布了14nm工艺下的最终章11代酷睿，然而时隔2个季度后，也就是前不久的11月28日，Intel全新的第12代酷睿正式公布，舍弃祖传的14nm工艺，采用全新的10nm工艺，以及新一代的混合架构——Alder Lake。

此次Intel更新换代，在CPU外型与接口方面也做了改变，由原来的方方正正的外观，变成了现在的长方形，封装接口也变为LGA1700。加上工艺的进步，提升了晶体管密度，开盖后的12代CPU核心面积明显要比上代缩小，虽然发热源更集中了，但有钎焊工艺把芯片和保护盖焊接在一起，避免积热。

Alder Lake作为Intel全新的的混合架构设计，与过往酷睿处理器架构有着很大不同，此次Alder Lake架构有着“性能核（P核）”+“能效核（E核）”两种核心分类，前程偏向性能，后者偏向节能，通俗点讲，P核就是常规的大核，睿频能达到5Ghz左右的高频，具备超线程，负责游戏、生产力应用。而E核则为低功耗核心，频率大致在2-4Ghz左右浮动，并且针对多线能优化。

从目前公开的图片可以看到，i9-12900K的核心为8个P核++8个E核的组合，也就是16个核心，而线程数方面，因为大核支持超线程的原因，P核的线程是翻倍的，所以是8*2+8=24，总结下来，i9-12900K就是16核24线程，i7-12700K为12核20线程，i5-12600K是10核16线程。而且在表格内可以发现，P核最高可达5.2Ghz，而E核为3.9Ghz，IPC 相比上一代提升 19%，并且除了支持DDR4内存外，12代酷睿还支持全新的DDR5内存，性能更是强上加强。

此次DDR5搭载12代酷睿同时发布，与DDR4发布相隔了6年之久，而DDR5一出现，就是4800MHz超高频率起步，比起晚期的DDR4内存，可能只有颗粒极好的内存才能相比。相对的，DDR5频率越高，其读写速度也是与DDR4内存拉开了一段距离，以影驰GAMER RGB DDR5 16G内存为例，其AIDA64的内存测试达到了惊人的70000MB/s左右的读写速度。

作为高频率、高时序的代价，DDR5内存的延迟测试都会比较高，比如影驰GAMER RGB DDR5 16G内存在频率4800MHz，时序CL36-36-36-76下测试，延迟达到86.3ns，对比DDR4的30、40ns的延迟肯定是有差距的，但这只是DDR5内存的普遍现象。考虑到这只是DDR5内存的初期，就像DDR4-2133频率一样，后期还有足够长的优化时间，到时候无论是时序、延迟还是价格，都会有一定程度的下降。

当然了，由于内存方面的更新，主板也会进行接口上的升级，因为DDR4和DDR5的防呆口不同，所以此次Z690主板上是不兼容两种内存的。大部分主板会分为DDR4与DDR5两款型号，如影驰的Z690金属大师主板在后续中就会推出DDR4与DDR5两种型号。而作为12代酷睿的载体，影驰Z690金属大师的有着14相供电，单相90A DrMos，保证了i9旗舰级处理器的稳定输出，并且得益于12代酷睿提供了20 个通道（16 个 PCIe 5.0 和 4 个 PCIe 4.0），主板第一条PCIe插槽得到了全新的进化，首次支持PCIe 5.0的设备。

虽然目前还未有PCIe 5.0的显卡或者SSD推出，无法享受PCIe 5.0的极速，但也是为未来做足了准备，而且整个Z690主板的总通道都得到了加强，其中影驰Z690金属大师支持3个PCIe 4.0的M.2固态就是最明显的提升，再加上多出来的16*PCIe 3.0通道，只要愿意，其实也是可以分出两个PCIe 3.0的M.2接口出来，达到5个M.2接口的夸张规格。

可见，Intel新架构Alder Lake的构思，确实是很有实力的，这几乎宣誓着游戏霸主intel卷土归来，当然不止是新架构加持，在全新的DDR5内存、PCIe 5.0的加持下，其性能表现是可以预见的夸张，不过12代酷睿的一切，都将在4号揭晓，所以就让我们期待一下，这代酷睿能不能掀起换机的浪潮吧。