为应对全球芯片供不应求的危机，今年9月23日，美国白宫邀请宝马、戴姆勒等汽车制造商，以及苹果、美光、微软、英特尔、台积电、三星、格罗方德等科技厂商举行线上会议，共同商讨解决对策。

在会上，美国商务部要求相关企业在45天内（即11 月8 日前）填写调查问卷，提供芯片库存和销售数据等供应链信息，以提高芯片供应透明度，让相关单位知道瓶颈在哪，并预测未来。

虽然这一要求是自愿的，但美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)警告行业代表，如果他们不回应，拜登政府正在考虑援引冷战时期的《国防生产法》，迫使半导体供应链企业提供芯片库存和销售数据。

△美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）

由于该调查问卷涵盖了客户资料、销售数据、库存状态和未来的生产计划等机密信息，引发了半导体业界的普遍担忧。因为，相关信息泄露可能严重影响业务的进行，比如库存数据的泄露，甚至会直接影响到芯片市场供应和价格。

虽然，韩国政府及台湾当局对此表达了关切，台积电、三星等头部的非美国晶圆厂也是比较忧虑，但是，根据美国商务部10月21日对外公布的信息显示，目前Intel、英飞凌、SK 海力士等公司都表示将在期限内提供数据。

同时，美国商务部还鼓励其他厂商跟进，至于是否动用强制措施，要看有多少企业回应，及提供资料的品质。

10月22日，全球晶圆代工龙头台积电也对外表示，将会按照美国要求在11 月8 日前提交资料。

不过，台积电法务副总经理暨法务长方淑华在介绍受访时强调，客户是台积电成功的要素之一，台积电不会泄漏敏感信息，尤其是客户的机密资料。

但是，外界仍然是非常担心台积电会扛不住压力，向美国提供客户的机密资料。

那么，按照美国的要求，台积电究竟要向美国提供哪些资料呢？

根据美国联邦公报官网公布的资料显，台积电等半导体厂商需要以书面的形式，回答以下14个问题：

对于半导体产品设计、前端和后端制造商、微电子组装商及其供应商和分销商：

1、确定贵公司在半导体产品供应链当中承担的角色。

2、说明贵公司能够提供（设计和/或制造）的制程技术节点（以纳米为单位）、半导体材料类型和设备类型。

3、对于贵公司所生产的任何集成电路（无论是在自己的工厂还是在其他地方制造），请说明主要集成电路类型、产品类型、相关技术节点（以纳米为单位）以及 2019、2020 和 2021 年的实际年销售额或估计年销售额，以及基于预期的产品最终用途。

4、对于贵公司销售的半导体产品，确定哪些产品订单积压最多。然后针对每种产品，确定产品属性、过去一个月的销售额以及制造和封装/组装的位置。

5、列出每种产品的前三位现有客户，以及每个客户在该产品销售额中所占的估计百分比。

6、对于生产流程的每个阶段，确定贵公司是在内部还是在外部执行该步骤。对于贵公司的顶级半导体产品，估计每个产品的（a）2019年交付周期和（b）当前交付周期（以天为单位），包括总体和生产过程的每个阶段。并对当前任何交付延迟或瓶颈提供解释。

7、对于贵公司的顶级半导体产品，请列出每种产品的典型和当前库存（以天为单位）、成品、在制品和入库品。对其中的任何变化提供解释。

8、在过去一年中，哪些主要的中断或瓶颈影响了贵公司向客户交付产品的能力？

9、在过去的三年里，贵公司的订单与出货比率是多少？解释任何变化。

10、如果贵公司的产品需求超过可交付的产能，贵公司的分配可用供应的主要方法是什么？

11、贵公司是否还有可用的产能？如果是，是什么阻止了该产能的提升？

12、贵公司是否正在考虑增加产能？如果是，以什么方式，在什么时间范围内，这种增加存在哪些障碍？贵公司在评估是否增加产能时会考虑哪些因素？

13、在过去三年中，贵公司是否改变了其材料和/或设备采购水平或做法？

14、在接下来的六个月中，哪一个变化（以及供应链的哪个部分）最能显着提高贵公司供应半导体产品的能力？

显然，以上14个问题涉及到了台积电等半导体制造商的主要客户数据、主要产品的交期和库存数据及变化原因、订单与出货比、供货分配逻辑、未来产能规划、供应链采购变化等众多企业内部运营及客户的关键数据。

虽然台积电等厂商确实可以在该问卷的书面回答中，对敏感信息及客户的机密资料进行相应的脱敏或模糊化处理。

但是，需要指出的是，此前美国商务部有明确指出，否动会用强制措施，不仅要看有多少企业回应，同时还要看“提供资料的品质”。

也就是说，如果台积电等厂商提供的资料不够详细，或者说，让美国商务部觉得“资料的品质”不够，那么其仍有可能强制要求台积电等厂商提供符合“品质”要求的资料。

所以，最终的问题还是在于，美国是否会强制要求台积电等提供客户机密资料？如果美国强制要求台积电提供客户机密资料，台积电是拒绝还是服从？

另外，对于半导体产品或集成电路的中间用户和最终用户，美国商务部也提出了以下问题：

1、确定贵公司的业务类型和销售的产品类型。

2、贵公司购买的半导体产品和集成电路的（一般）应用是什么？

3、对于贵公司购买的半导体产品，确定那些是对贵公司采购构成最大挑战的产品。然后，对于每种产品，确定 2019 年至 2021 年的采购的产品属性和采购量，以及 2021 年的平均每月订单。然后估计贵公司在未来六个月内将购买的每种产品的数量，除非有任何生产限制以及数量贵公司希望能够实际购买。对于贵组织的每个顶级半导体产品，估计每个产品的交货时间和贵组织在 (a) 2019 年和 (b) 当前（以天为单位）的库存。提供任何当前延迟或瓶颈的解释。

3、对于贵公司购买的半导体产品，请确定哪些产品是贵公司面临的最大挑战。然后，针对每种产品，确定2019年至2021年采购的产品属性和采购量，以及2021年的月平均订单量。然后估计贵公司在未来六个月内将购买的每种产品的数量（不包括任何生产限制），以及贵公司预期实际能够购买的数量。对于贵公司的每一种顶级半导体产品，估计每一种产品的交付周期以及贵公司在（a）2019年和（b）目前的库存（以天为单位）。提供当前任何延迟或瓶颈的解释。

4、去年影响贵公司向客户提供产品的能力的主要中断或瓶颈是什么？

5、贵公司是否因缺乏可用的半导体而生产受限？请解释。

6、在过去的一年中，贵公司不得不推迟、延迟、拒绝或暂停当前生产的百分比是多少？请解释。

7、贵公司是否正在考虑或进行新的投资以缓解半导体采购困难？请解释。

8、哪些半导体产品类型最短缺，相对于贵公司的需求估计百分比是多少？贵公司对短缺的根本原因的看法是什么？

9、在过去三年中，贵公司是否改变了其材料和/或设备采购水平或做法？

10、在接下来的六个月中，哪一项变更（以及供应链的哪个部分）最能显着提高贵公司购买半导体的能力？

11、与通过直接向半导体产品制造商采购订单相比，分销商履行的订单百分比是多少？

12、对于贵公司采购的半导体产品，典型的采购承诺是多长时间（以月为单位）？对于供不应求的产品，贵公司的采购承诺有何不同（如果有的话）？

13、贵公司最近几个月是否面临“取消承诺”（定义为供应商通知预期或承诺的供应将无法在商定的时间和数量内交付）？如果这是一个重大问题，请解释（ 例如， 产品的性质、供应商、影响）。