本月底即将发布的12代酷睿处理器不仅会首发桌面版大小核架构，还会升级Intel 7工艺，这个就是之前的Intel 10nm SF增强版工艺，虽然换了名字，但是这对Intel来说是个起点，CPU工艺接下来要爆发。

Alder Lake之后，Intel下一个CPU节点是Intel 4，也就是之前的7nm EUV工艺，首款产品是Meteor Lake，目前已经Tape In，2023年正式问世。

Intel 4之后还有Intel 3，进一步优化FinFET、提升EUV，能效比继续提升大约18％，还有面积优化，2023年下半年投产，不过Intel没公布具体的CPU产品。

2024年则是最重要的一次升级，Intel 20A工艺来了，放弃FinFET晶体管，拥有两项革命性技术，RibbonFET就是类似三星的GAA环绕栅极晶体管，PoerVia则首创取消晶圆前侧的供电走线，改用后置供电，也可以优化信号传输。

接下来是Intel 18A，预计2025年初投产，继续强化RibbonFET，还有下一代高NA EUV光刻，与ASML合作。

这就意味着Intel会在2021到2025年的4年时间里，不停地发布5代CPU工艺，而且会有多次重大技术升级，不仅首发埃米级CPU工艺，还会首发ASML的下一代EUV光刻机。

在今天的财报会议上，Intel CEO也强调了这几年中升级5代CPU工艺的重要性，还说18A工艺已经吸引几家感兴趣的客户，当然Intel是不会公布具体名字的。

如果进度没有延期，那么未来的4年里可以说是Intel史上工艺升级最快也是最重大的节点，14nm挤牙膏那样的情况不会有了，Intel的目标就是2024年追赶对手，2025年的18A工艺节点则会全面领先，夺回第一的位置。