此处X300贴了一枚胶贴，考虑到细致的走线与卡扣，此胶贴完全能够去掉。从左到右依次是两根无线网卡天线和摄像头连接线。           

我们注意到，无线网卡天线并没有连接到屏幕两侧，而是设置在转轴处。虽然配备的无线网卡性能不俗，但是信号强度要比采用LCD两侧天线设计的要弱一些。我们在评测一文中将详细实测。           

虽然掌托处贴了铝箔，依然无法阻挡硬盘的高热量。下方为指纹识别模块。           

这里是触摸板背后的指纹识别芯片。和上一期拆解的SONY VAIO G是采取同一芯片，参见http://hardware.mydrivers.com/2/78/78073_9.htm           

主板整体结构。两侧采用结构复杂的镁铝合金加强条固定，在成本可控的范围内有效的增加了机身强度。           

镁铝合金加强条特写，质量轻而强度高，敲击声音异常清脆。