机身底部保持了清晰硬朗的风格。由于机身材料厚度与强度较大，再配合特殊的形状，底部用大力按也不会变形，双卡扣设计保证了电池的稳固。考虑到配备了较高档次的独立显卡，X300A开设了大量散热栅。前方两侧的开口则并不是作为散热使用，而是作为内置音箱扬声口。模块设计的盖板简化了用户升级与维护的过程，连CPU散热器都能很方便的拆下来清洁。         

还未拆开盖板就能清晰的看到内部可谓豪华的散热模块。事实上X300A动用了3条热管散热，CPU、GPU与主板芯片组都得到了强效散热。无论小编如何“折磨”，温度绝对不超过56度。反而硬盘由于采用了日立的5K120导致发热较大，影响了机身表面温度控制。         

盖板螺丝设计比较人性化，采用了防脱卡扣，不会遗失螺丝。         

硬盘模块的缝隙异常狭窄，如果没有那条黑色的塑胶带，根本无法将硬盘撬出来。虽然结合紧密，但由于没有足够的缓冲胶垫设计，抗震性能有所欠缺。内存盖板与硬盘盖板共用一颗螺丝固定，必须先取下硬盘盖板才能取下后者进行内存升级。 CPU散热器只需旋下4枚螺丝即可卸下，非常方便。         

内存使用的是单根Veritech 1GB DDRⅡ-667。Veritech简体中文名称是侨集科技，台湾企业，以生产存储设备为主，国内较为少见，兼容性还不错。          

X300A采用了较为少见的Intel Mini Card a/b/g (Intel 3945)微型无线网卡。虽然小巧，该网卡性能不俗，搜寻网络与链接网络速度极快，打开WLAN一秒就能找到，3秒内就能连上。