三星已经准备好了自己的新一代DDR3内存，预计在本月下旬的CeBIT 2007上就能看到实物展示。

三星计划在今年第一季度试产256MB、512MB、1GB的DDR3内存，下季度投产8颗芯片的1GB型号和16颗芯片的2GB型号。

当然，这主要是受Intel的驱动。今年二三季度，Intel将陆续推出支持DDR3的P35和X38芯片组，由此拉开DDR3时代序幕，不过AMD已经明确表示不会在今年采纳DDR3，而要等到未来的Socket AM3平台。

与DDR2相比，DDR3在频率和电压两个方面均有较大进步：DDR3可以轻松运行在1333MHz甚至1600MHz，而DDR2最高也不过1300MHz左右，而且电压要加到2.3V，要达到1600MHz是不可能的；DDR3的电压将从1.8V降至1.5V，不但有利于频率的提升，也会降低功耗。