10月19日，2021云栖大会现场，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。

该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片，性能超过业界标杆20%，能效比提升50%以上。倚天710是阿里云推进“一云多芯”策略的重要一步，也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片，将在阿里云数据中心部署应用。

倚天710采用业界最先进的5nm工艺，单芯片容纳高达600亿晶体管；在芯片架构上，基于最新的ARMv9架构，内含128核CPU，主频最高达到3.2GHz，能同时兼顾性能和功耗。在内存和接口方面，集成业界最领先的DDR5、PCIe5.0等技术，能有效提升芯片的传输速率，并且可适配云的不同应用场景。

据介绍，在此之前，服务器芯片最先进的工艺仍为7nm，倚天710率先实现了更高的工艺，是第一颗采用5nm工艺的服务器芯片。5nm工艺对能量密度、芯片内部结构的布局有极高的要求，研发过程中，平头哥灵活调度多达30种不同EDA软件、深度定制时钟网络和定制IP技术，此外平头哥还采用了先进的多芯片堆叠技术，最后成功确保了芯片性能、功耗的优化。

为解决云计算高并发条件下的带宽瓶颈，倚天710针对片上互联进行了特殊优化设计，通过全新的流控算法，有效缓解系统拥塞，从而提升了系统效率和扩展性。在标准测试集SPECint2017上，倚天710的分数达到440，超出超过业界标杆20%，能效比提升50%以上。

云是高性能服务器芯片最大的应用场景。倚天710针对云场景的高并发、高性能和高能效需求而设计，将领先的芯片设计技术与云场景的独特需求相结合，最终实现了性能和能效比的突破。目前，阿里云已全面兼容x86、ARM、RISC-V等主流芯片架构，自研倚天710进一步丰富了阿里云的底层技术架构，并与飞天操作系统协同，为云上客户提供高性价比的云服务。

通用处理器芯片是数据中心最复杂的芯片之一，其架构设计复杂，对性能、功耗要求极高，截至目前具备这一技术实力的企业也寥寥可数，目前，Intel、AMD、AWS以及阿里平头哥等少数公司在此之列。

过去，平头哥已积累了丰富的AI芯片及处理器IP设计经验，这是平头哥突破通用芯片研发技术的基础。对于平头哥而言，倚天710芯片是首个通用服务器芯片，倚天芯片的研制成功，标志着平头哥已经具备大型复杂芯片的研发设计能力，并进入一流芯片公司的行列。

阿里云智能总裁、达摩院院长张建锋表示：“基于阿里云‘一云多芯’和‘做深基础’的商业策略，我们发布倚天710，希望满足客户多样性的计算需求，这款芯片不出售，主要是阿里云自用。我们将继续与英特尔、英伟达、AMD、ARM等合作伙伴保持密切合作，为客户提供更多选择。”