今天的硬件实验室我们来探讨下关于机箱风道的问题，Intel到底推出了多少机箱架构规范？每种规范之间又有怎样的区别？

顺便我们来讲讲倒置主板机箱架构（RTX）的由来，来看看为什么会有这样的规范，这样的规范又有怎样的好处。

同时在本次视频的后半部分我们还做了详细的测试，分别使用非公版的RTX 3080 Ti超龙显卡以及公版的RTX 3080 Ti FE显卡在标准ATX规范机箱中和倒置主板的RTX机箱中的温度表现，同时上了热像仪，看看实践和理论是否会有差异。

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硬件配置：

CPU：Intel Core i9-11900K

散热器：德商必酷DARK ROCK PRO 4 双塔散热器

内存：芝奇 F4-4266C16D-32GTES（幻光戟尊爵版 16GB*2）

硬盘：WD_BLACK SN850 NVMe SSD HS RGB 1TB（PCIe Gen4）

显卡：微星 RTX 3080 Ti SUPRIM X 12G（超龙）

主板：微星MEG Z590 ACE（战神）

电源：德商必酷PURE POWER 11 FM 750W（80PLUS金牌 全模组）

本次测试使用的机箱为德商必酷的SILENT BASE 802侧透版，这是一款体积超大的全塔式机箱，该机箱同时兼容Intel的ATX 2.0以及导致主板的RTX两种机箱规范。

在兼容性上，机箱不仅支持185mm高的散热器和432mm高的显卡以及288mm高的电源，还配有额外一套增加散热效能的Air面板，用户根据需要可替换标配的静音面板，来达到提升散热性能的目的。

视频用图：

测试感想：

倒置显卡由于顶部风扇直吹的原因，散热环境会得到更好的改善，使得显卡的稳定性会比标准装机更高一点。

但由于倒置显卡收到垂直风扇的影响，散发出来的热量更容易被垂直吹到机箱底部，从而对CPU的散热器产生一定的散热压力，让CPU散热器接收的新风明显降低。

所以，倒置主板的RTX机箱架构给我个人感觉最大的特色就是让机箱呈现右侧侧透，使得玩家可以把机箱放在桌子上显示器的左边，从而给鼠标甩动留出更大的空间。