台积电从2010年底开始量产28nm工艺，迄今已经11年了，现在28nm工艺依然是主力之一，甚至包括台积电、联电及国内的中芯国际等主要代工厂都在重新增加28nm产能。

根据台积电的计划，为了满足车用芯片、CMOS影像感测器(CIS)、驱动芯片、射频元件等客户需求，规划积极扩大成熟制程的28nm产能，预计未来2-3年，28nm总产能每月可望扩增10万到15万片。

全球第三大晶圆代工厂联电也不甘示弱，今年5月宣布了价值36亿美元的投资计划，该计划将用于提高其28nm制程芯片的产量。

在国内市场上，28nm工艺同样供不应求，国内最大的晶圆代工厂中芯国际此前宣布了多个扩产28nm的计划，其中将和深圳政府拟以建议出资的方式，经由中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司进行项目发展和营运，重点生产28纳米及以上的集成电路并提供技术服务，旨在实现最终每月约4万片12吋晶圆的产能。

在北京，去年中芯国际联手国家大基金二期成立合资企业中芯京城，斥资500亿元扩产28nm。

这两轮投资下来，中芯国际预计要花653亿元扩增28nm产能。

相比7nm、5nm及3nm工艺投资，为什么半导体制造巨头们同样加码看似落后的28nm工艺呢？

答案很简单，那就是28nm工艺依然够用，而且成本极具优势，这是2D晶体管时代的最高阶制程了，16nm节点之后要用上FinFET晶体管技术，成本大幅提高，对汽车电子、电源芯片等芯片来说，28nm依然是最好的选择。

此前市场研究机构International Business Strategies (IBS)给出的数据显示，28nm之后芯片的成本迅速上升。28nm工艺的成本为0.629亿美元，到了7nm和5nm，芯片的正本迅速暴增，5nm将增至4.76亿美元，三星称其3nm GAA 的成本可能会超过5亿美元。