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快科技4月17日消息，去年，中国大陆的半导体设备支出约占据了全球总额的三分之一。 根据半导体行业组织SEMI的数据，2023年全球半导体制造设备的销售额达到了1063亿美元，相较于2022年的1076亿美
快科技3月7日消息，据国内媒体报道称，中国大陆2023年在汽车产业等大量需要28纳米以上之成熟制程半导体，目前已占全球生产能力之29%。 由于美国等对先进设备出口管制，这导致中国大陆转而扩大投
快科技2月5日消息，Google集成电路封装部门主管Milind Shah的最新研究显示，2012年的28nm工艺节点之后，晶体管的平均成本已经不再下降，自然导致芯片的成本和价格居高不下。 他指出，28nm及之前
快科技1月6日消息，SEMI发布《世界晶圆厂预测报告》显示，全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）。
快科技1月2日消息，台积电宣布，位于日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式开张，下半年正式投产。 台积电日本晶圆厂位于熊本县附近，将生产N28 28nm级工艺芯片，这是日本目前最先进的半导体工艺。
快科技12月15日消息，市调机构TrendForce在报告中指出，预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%。 由于美国等对先进设备出口管制，这导致中国大陆转而扩大投入成熟制程（28nm及更成熟的制程
10月14日消息，据悉，台积电已获得美国的豁免延期，可以向该公司在中国大陆的工厂供应美国芯片设备。 随后，台积电证实已获准于南京持续运营，同时也正在申请在中国大陆运营的无限期豁免。台积
在美国，台积电将投资建设两座先进晶圆厂，第一座主要生产5nm/4nm工艺，2024年量产，第二座计划生产3nm工艺，2026年量产，总投资高达3000亿元。 在日本，台积电也将建设一座先进晶圆厂，原计划
快科技7月20日消息，对于台积电来说，AI人工智能的爆发，让他们丝毫不会太担心接下来的业绩。 按照台积电董事长的说法，其在美国的厂遭遇困难，4nm制程已经延后到2025年量产，原计划是2024年量
快科技6月30日讯，据国资委官微，中国电科 旗下电科装备已实现国产离子注入机28纳米工艺制程全覆盖，有力保障我国集成电路制造行业在成熟制程领域的产业安全。 据悉，离子注入机是芯片制造中的
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