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加速开启自研创新之路 禾赛科技以D轮融资夯实产业根基
2021-07-01 16:01:27  作者:cici 编辑:cici     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

前不久,全球激光雷达领域领军企业禾赛科技完成超过3亿美元D轮融资,一举刷新激光雷达行业融资新纪录。在持续布局全球市场,不断推出王牌产品的同时,禾赛科技始终将自研创新作为核心发展路线。据悉,D轮融资将助力禾赛科技进一步扩大产能,与此同时,含金量更高的技术产品研发也将全面提速。

可以说,自动驾驶行业的持续升温直接带动激光雷达市场水涨船高。近年来,包括禾赛科技在内,多家激光雷达企业纷纷开始扩大市场范围,市场竞争也越来越激烈。不过,从全球范围来说,激光雷达领域一度被海外企业实现技术垄断,2017年以前整个市场“一机难求”。届时在激光发射与接收模块、光束操纵、信息处理等核心技术领域,国内企业刚刚起步,技术积累尚不成熟,因此各家自动驾驶公司均唯美国威力登马首是瞻。自禾赛成立以来,坚持以创新研发为依托,尤其是在核心器件“光束扫描系统”方面,禾赛科技攻克一系列技术难点,成功自研激光雷达专用芯片和高精度转镜系统系统,为下一代全新激光雷达产品的问世做好了稳固的技术储备。

经过多年耕耘积淀,如今禾赛科技在研发体系和生产体系建设上越来越完善,并且确立了企业的长远发展目标。近几年,禾赛科技专注服务自动驾驶产业,已经成为全球自动驾驶激光雷达市场的领导者。特别是禾赛科技旗下的Pandar系列激光雷达,其性能达到业内一流水准,再加上超高性价比,一经推出便成为市场爆款。在和国内外很多自动驾驶相关企业巨头合作的过程中,禾赛科技也将市场版图延伸到全球30个国家和地区的超70座城市,进一步奠定了市场龙头地位。

在取得骄人成绩的同时,禾赛科技依然没有在放松自研创新上的投入。据悉,目前禾赛科技有多项核心技术专利,其中一些核心技术还涉及多项解决方案、芯片与光学器件、软件算法等。除了深耕激光雷达底层技术之外,禾赛科技在核心元器件、自研光电芯片、车规级设计流程和自动化生产、功能安全、主动抗干扰技术等细分领域都取得一系列成果。当然,激光雷达研发和制造属于高端前沿产业,由于技术复杂、开发周期长,从研发到量产需要持续投入。在被投资圈一致看好的前提下,禾赛科技完成多轮融资,也为进一步加大研发力度打下了基础。

据悉,在获得D轮融资后,禾赛科技重点发力面向前装量产的混合固态激光雷达项目和车规级高性能激光雷达芯片。与此同时,随着禾赛麦克斯韦智能制造中心正式建设,禾赛科技也将以市场需求为出发点,进一步优化和整合产研体系,为新一轮市场计划做好前瞻性部署。

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