近期，第五届集微半导体峰会在厦门海沧举行，吸引了近2000名行业大咖参与交流、讨论，共同为产业发展贡献智慧。其中在“全球半导体竞争与合作”圆桌论坛环节，高通中国区董事长孟樸谈到了全球芯片供应、产业合作等方面的内容，并表示，高通更加关注把产品做到最好。

由于新冠肺炎疫情的影响，芯片短缺问题持续影响多个行业，并引发了很多关于企业是否自建芯片制造工厂的讨论。孟樸认为，半导体行业供应链的缺货问题会比较快地过去，不会对企业自建供应链产生特别强的需求。对于一部分企业而言，为了产业链更好的协同和生存，IDM模式是可以考虑的；不过对于类似高通这样的大型设计公司来说，自建Fab并非是可行的方案。

众所周知，半导体产业是全球化程度非常高的产业，从芯片设计、制造到封装等等，涉及多个环节，需要全球产业链的相互协作。孟樸在谈到产业竞争与合作时也表示，很多中国、美国、韩国等不同国家或地区的优秀厂商都专注在移动通信以及移动计算这个领域，共同推动了行业进步与发展。对于高通来说，还是要把自己的产品做到最好以及思考怎么样支持客户在全球市场开展业务。

近年来，5G的落地商用，为广大用户带来了出色的应用体验。高通作为很多5G终端产品提供商的合作伙伴，已经推出了骁龙8系旗舰级5G移动平台，支持极速5G连接、高像素拍摄等优质特性，包括小米、OPPO、vivo等在内的很多厂商已经采用高通骁龙8系平台推出了各自的5G旗舰机，例如小米11 Ultra、vivo X60 Pro+、OnePlus 9 Pro等等，得到了消费者的青睐。此外，高通还将这些特性“下沉”到骁龙7系、6系等平台，让更多用户也能享受到技术升级带来的出色体验。

此外，高通还与中国移动、移远通信、广和通、芯讯通等众多企业联合发起“5G物联网创新计划”，推动5G扩展到手机之外的更多领域，进一步激发5G应用潜能。