随着这轮虚拟币的上涨行情，对于游戏显卡市场也产生了相当长一段时间的影响。近期，NVIDIA终于也下定决心推出锁定算力的RTX 30系列新显卡，其中3070 Ti与3080 Ti两款在整体规格上有一定提升。

今天就带来影驰RTX 3070 Ti星曜测试报告。

核心规格介绍：

RTX 3070 Ti用的GA-104核心提升空间相对受限，相比RTX 3080 Ti提升幅度小一些，核心规模上将流处理器从46组放满到48组，显存容量没有提升，但是从GDDR6提升为GDDR6X。

产品外观介绍：

影驰RTX 3070 Ti星曜采用比较经典的三风扇设计。

显卡背面则是一块金属背板。

显卡的显示器接口为DP*3+HDMI*1，是比较标准的接口配置。

显卡的供电接口为2*8PIN，供电插座可以看到加了额外的金属罩辅助固定。

显卡核心部分的电容采用5个聚合物电容+1组MLCC电容的组合，这样可以兼顾电容大容值和高频的需求。

显卡的散热器采用6根热管，热管与散热器之间采用回流焊处理。散热规模比较充足。

散热器外壳则是影驰星耀系列标志性的造型，通过增加一层透明亚克力来提升灯光效果。

影驰的附件部分是比较有的说的，相比目前大部分显卡来说影驰的附件堪称丰富。附件包括一套显卡支架、双槽PCI替换挡板、RGB延长线、显卡保护垫片和支架安装螺丝。

产品测试平台：

以下为测试平台的详细配置表。

测试平台改为CPU性能更好的R9 5900X+X570。主板是ROG的C8DH。

性能测试项目介绍：

测试大致会分为以下一些部分：GPU理论性能、GPU基准测试、游戏性能测试、硬件加速测试、功耗测试。

老规矩，数据量会比较大。测试项目上有一定的更新，游戏部分会包含DX9、DX11、DX12、VULKAN、DXR五个部分。