高通CEO:期待在芯片代工上与Intel合作
2021-06-17 20:19:22  出处:快科技 作者:万南 编辑:万南     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

在国外一场活动中,Intel CEO帕特基辛格与高通CEO安蒙双双现身。

尽管在市场角度,两者存在一些直接竞争关系,但毕竟都是CEO级别的人物,面对公众场合时,总是把合作带来的商业利益摆在最前。

高通CEO安蒙更是直言不讳,称高通是IC设计厂商,没有晶圆加工能力,他对于Intel代工方面未来的合作感兴趣,也许是个机会。

其实Intel开放代工业务对于美国科技企业来说相当重要,包括之前传出NVIDIA也在考虑把Intel作为紧急情况下的备份厂商,这里面耐人寻味的点在于,台积电和三星都在亚洲。

当然,撇开不可控因素,实际上,选择代工最核心的前提还是制程工艺的先进性以及综合成本。就目前来看,尚未量产7nm的Intel走在台积电和三星后面。

实际上,高通在代工伙伴上的选择一直是开放态度,现款产品中三星和台积电的芯片混搭,更早些时候,部分骁龙400系列芯片更是中芯国际操刀。

高通CEO:期待在芯片代工上与Intel合作

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#Intel#高通

责任编辑:万南

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