在先进半导体工艺上，Intel目前最新的是10nm工艺，已经落后于台积电、三星。新上任的CEO基辛格决心用几年时间重新超越，未来几年将会投入200亿美元建设先进工艺晶圆厂。

Intel下一个目标是7nm工艺，这几天的台北电脑展上，基辛格称司已经完成7nm Meteor Lake芯片的“Tape-in”。Tape-in在Tape-Out（流片）前，大概是IP模块完成设计验证阶段。

Meteor Lake（流星湖）是Intel第一代7nm客户端处理器，计划2023年开始出货，7nm数据中心处理器Granite Rapids也会在同年交付。

再往下就是5nm工艺了，Intel官方是没有给出什么明确信息，不过有投行分析师透露了5nm工艺的水平，晶体管密度大约在400MTr/mm2，也就是每平方毫米4亿晶体管，差不多是Intel 10nm工艺的4倍了。

对比其他厂商呢？专家指出台积电的2nm工艺的晶体管密度也就是500MTr/mm2，5亿晶体管每平方毫米，双方的密度差距只有20%左右，Intel 5nm效能与台积电2nm差不多。

但是台积电的优势是在成本上，而且量产的时间也会更早，毕竟2nm工厂已经取得土地，Intel这边7nm工厂还在建设中，5nm量产还早。