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按照高通以往产品线的节奏,将会在今年下半年发布升级版的骁龙888,在性能方面小幅升级,并且进一步改善功耗、发热等问题。
现在一款“Qualcomm Lahaina”的设备现身GeekBench跑分网站,这款可能就是搭载了骁龙888 Pro的工程机。
近日数码博主@数码闲聊站曝光了一组骁龙888 Pro的跑分数据,数据显示这款新品的X1超大核频率从2.84GHz提高到3.0GHz,不过目前还不能确定高通是否为其提升了GPU频率。
跑分数据显示,骁龙888 Pro的单核跑分为1171分,多核跑分为3704分。
作为对比,此前骁龙888普通版单核为1138分,多核为3603分,虽然整体分数上提升并不明显,但是依然算得上是目前安卓阵营最强处理器。
其实在今年4月份,该博主就爆料称,国内手机厂商已经在测试高通骁龙888旗舰处理器的升级版骁龙 888 Pro,预计搭载这款芯片的机型会在今年第三季度正式登场。
同时他还表示,这款处理器不会只在海外发布。
去年高通发布的骁龙888普通版处理器采用的是三星5nm制程工艺制造,采用1+3+4核心配置,超大核Cortex-X1频率为2.84GHz。
此外还具有3x2.4GHz A78核心、4×1.8GHz A55核心。这款芯片搭载Adreno 660 GPU以及X60 5G基带,最大带宽7.5Gbps。
值得一提的是,日前在高通的新品发布会上,荣耀CEO赵明出现并在会上宣布荣耀50将首发骁龙778G芯片,同时他还透露高端Magic会采用最顶级的骁龙芯片。
虽然赵明并没有透露搭载最顶级的骁龙芯片是哪款,不过猜测赵明所说有可能就是骁龙888 Pro。这或许意味着荣耀顶级的Magic手机可能会在今年第三季度发布。