在今日召开的2021高通5G技术与合作峰会上，荣耀CEO赵明表示，荣耀将与高通展开深度合作，搭载高通骁龙778G的荣耀50系列是荣耀与高通合作的起点。

未来，荣耀全能科技旗舰Magic系列也会采用高通骁龙芯片。

荣耀手机官方称，荣耀将携手高通，把我们对消费者需求的理解和产品的思考与高通骁龙的强劲性能相结合。

同时融入荣耀独有的技术能力，实现更极致的用户体验。

值得一提的是，高通公司总裁兼候任CEO安蒙还通过微博表示，“很振奋看到这么多OEM合作伙伴选择我们最新的骁龙平台，欢迎荣耀和所有荣耀fans加入我们的骁龙大家庭。”

对此，赵明也给予回应称，“感谢对荣耀的信任与支持，荣耀和高通将携手给消费者带来更多极致的科技产品！荣耀50系列将在6月揭晓更多“意想不到”的优异体验！请大家期待！”

本周三，高通正式推出全新骁龙778G 5G移动平台，根据此前爆料，荣耀50系列中杯和大杯将搭载该芯片，而超大杯Pro+目前仍是未知。

赵明曾表示，“我们有比华为Mate和P更好的硬件基础能力，Mate和P也是荣耀目前这些开发人员开发出来的，不论是在系统、结构设计、拍照技术，还是通讯技术以及整个系统的综合体验和调校上，不存在什么我们做不出来的东西。”