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近日,中芯国际创始人、73岁的张汝京接受媒体采访时,谈及缺芯现状时表示,对于中国大陆来说,IDM模式挑战巨大,CIDM是更理想的模式。
IDM模式,简言之就是垂直整合,全部都在一家公司里完成的模式,指的是集芯片设计、研发、制造、封装、测试、模组等为一体的半导体公司模式。
世界上排名靠前的模拟与数模混合半导体公司大多都是IDM模式,例如美国的得州仪器(TI)、亚德诺半导体、安森美半导体,还有欧洲的英飞凌、意法、NXP,日本的瑞萨、东芝以及韩国的三星等。
CIDM模式指的是共享共有式整合元件制造公司,整合芯片设计、制造、封装等,为终端客户提供服务。
IC设计公司、终端应用企业和IC制造厂商多方共同参与项目的投资,将客户、设计与生产方整合在一起。张汝京创办的芯恩集成电路有限公司采用的就是这种模式。
目前,中国芯片需求量不断提升,新能源汽车对市场的需求主要集中在8寸(200mm,0.11微米及以上)和40nm/28nm及以上的12寸(300mm)上。
据了解,此次席卷全球的缺芯,主要缺的便是8寸和12寸成熟制程的产品。
芯恩在2021年开年后有新进展,8寸芯片厂的动力厂房、研发、设计、办公楼六栋单体完成主体施工,即将于二季度投产,12寸成熟工艺也将于第三季度时生产,这对当前产能急剧紧张的半导体产业链将是一个好消息。
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