近日，中芯国际创始人、73岁的张汝京接受媒体采访时，谈及缺芯现状时表示，对于中国大陆来说，IDM模式挑战巨大，CIDM是更理想的模式。

IDM模式，简言之就是垂直整合，全部都在一家公司里完成的模式，指的是集芯片设计、研发、制造、封装、测试、模组等为一体的半导体公司模式。

世界上排名靠前的模拟与数模混合半导体公司大多都是IDM模式，例如美国的得州仪器（TI）、亚德诺半导体、安森美半导体，还有欧洲的英飞凌、意法、NXP，日本的瑞萨、东芝以及韩国的三星等。

CIDM模式指的是共享共有式整合元件制造公司，整合芯片设计、制造、封装等，为终端客户提供服务。

IC设计公司、终端应用企业和IC制造厂商多方共同参与项目的投资，将客户、设计与生产方整合在一起。张汝京创办的芯恩集成电路有限公司采用的就是这种模式。

目前，中国芯片需求量不断提升，新能源汽车对市场的需求主要集中在8寸（200mm，0.11微米及以上）和40nm/28nm及以上的12寸（300mm）上。

据了解，此次席卷全球的缺芯，主要缺的便是8寸和12寸成熟制程的产品。

芯恩在2021年开年后有新进展，8寸芯片厂的动力厂房、研发、设计、办公楼六栋单体完成主体施工，即将于二季度投产，12寸成熟工艺也将于第三季度时生产，这对当前产能急剧紧张的半导体产业链将是一个好消息。