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OCZ展示热管散热内存新设计
著名内存厂商OCZ今日在CES中的闭门发布会中展示了一项内存散热的新设计。该热管散热方案暂时的名称为Flexpipe，预计在2月上市的顶级OCZ XTC系列内存条上得以应用。
该设计使用热管将内存颗粒产生的热量带到内存条上方一厘米处的散热片进行释放。这枚腾空的散热片可以让气流在其上下自由的流动，带走更多热量。
OCZ称该设计刚刚通过了试制试验，公司将在这个月开始测试定型。OCZ代表称该技术将专用于XTC系列顶级内存条，价格则会比之前的FlexXLC液冷内存系列更平易近人。
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