联电UMC宣布，开始在台湾建设第2座12英寸晶圆厂，并且将在2008年第一季度完成生产设备安装工作。UMC将在这座晶圆厂投资50亿美元，这座晶圆厂建成之后将月产5万张晶圆。

UMC联电这座晶圆厂位于台湾科学园区（TSP），UMC第一座12英寸晶圆厂（Fab 12A）也位于其中。UMC联电表示，第2座12寸晶圆厂大楼将在今年年底完工。

UMC联电预计这座12英寸晶圆厂的建设费用不会大幅度加重公司的今年的财政负担。UMC联电将在这座晶圆厂附近设立nm工艺RD研发部门，主要进行45nm工艺的研发，RD部门将在3月完成设立。