今天凌晨，AMD发布了第三代EPYC（霄龙）7003系列，代号“Milan”(米兰)，这是面向服务器市场的芯片，显示他们希望抢占更多份额决心。

据报道称，AMD发布名为“米兰”（Milan）的服务器芯片，旨在从竞争对手Intel手中夺取更多的市场份额。

AMD表示，公司最新发布的“米兰”服务器芯片比目前最好的数据中心芯片处理速度更快。据悉，AMD完成该芯片的设计，并委托台积电采用7nm芯片制造工艺来实现量产。

很快，Intel也要反击，其将在未来几周推出最新的“冰湖”（Ice Lake）服务器芯片，这将是首款采用Intel 10nm制造工艺量产的服务器芯片（据说性能相当于7nm制造工艺的“米兰”芯片）。

无论这两款芯片的速度如何，但AMD仍有望拥有一些优势，比如每个芯片上的计算内核数更多，这使得芯片可以同时处理更多的软件应用程序。

AMD服务器业务部门高级副总裁兼总经理丹·麦克纳马拉（Dan McNamara）表示，如果公司继续将客户反馈整合到新一代芯片中，就能保住领先地位。

第三代EPYC 7003系列采用和锐龙5000系列同款的Zen3架构，IPC(每时钟周期指令数)对比Zen2提升19％，而在特定企业级负载、云端负载、HPC高性能计算负载中，更是都可以带来最多大约2倍的性能提升。不过针对数据中心市场，Zen3架构还有一些特定的变化，比如说ISA指令集，就新增了多达7条。加速、加密、解密算法部分扩展了AVX2指令，可以支持到256位。