2018年率先量产7nm工艺之后，台积电在先进工艺上更加一骑绝尘，去年的5nm以及即将量产的3nm工艺上也拉到了绝大多数客户，苹果、AMD、高通甚至Intel都要台积电代工。

台积电目前占据了全球半导体晶圆代工市场55%的份额，不仅营收规模远高于三星、格芯、联电及中芯国际，而且在关键指标——晶圆价格上也遥遥领先对手，而且差距非常明显。

根据IC Insights公布的数据，2020年中台积电代工的晶圆平均下来每片要1634美元，相比上一年增加了2.39%，约合人民币10567元，轻松过万。

相比之下，格芯代工每片晶圆的均价只有984美元，台积电要高出2/3以上。

至于中芯国际、联电这样缺少14nm以下尖端工艺的对手，台积电的领先优势更明显，中芯国际每片晶圆的价格只有684美元，联电也只有675美元，台积电轻松高出一倍以上。

以上价格实际上还只是摊薄到每片晶圆上，如果是比较先进工艺，差距更大，台积电代工7nm工艺晶圆的代工价格是9213美元，5nm工艺高达16746美元，差不多是均价的10倍，利润空间更高。