在新制程工艺推进速度上，台积电已经彻底无敌，Intel、三星都已经望尘莫及。

据最新消息，台积电将在今年下半年提前投产3nm工艺，虽然只是风险性试产和小规模量产，但也具有里程碑式的意义。

很自然的，台积电会在明年大规模量产3nm，初期产能每月大约3万块晶圆，到了2023年可达每月10.5万块晶圆，赶上目前5nm的产能，而后者在去年第四季度的产能为每月9万块晶圆。

根据台积电数据，3nm虽然继续使用FinFET晶体管，但是相比于5nm晶体管密度增加70％，性能可提升11％，或者功耗可降低27％。

据悉，苹果将是台积电3nm的核心客户之一，预计会用于A17系列芯片，而有趣的是，Intel也会将部分处理器外包给台积电3nm。

AMD、联发科、赛灵思(已被AMD收购)、Marvell、博通、高通等，自然也都会跟上台积电3nm。

相比之下，三星3nm激进地采用了GAA环绕栅极晶体管，如能顺利实现提升更大，但是难度也大得多，预计要明年才能投产。