铠侠推出162层3D闪存:产能增加70%、性能提升66%
2021-02-19 17:40:50  出处:快科技 作者:宪瑞 编辑:宪瑞     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

在几大闪存原厂的主力从96层升级到128/144层之后,美光、SK海力士之前推出了176层的3D闪存,现在铠侠、西数也加入这一阵营,推出了1623D闪存。

各大厂商的3D闪存技术并不一样,所以堆栈的层数也不同,铠侠、西数使用的BiCS技术,堆栈层数并不是最高的,但是存储密度不错,这次162层相比之前的112层闪存提升了10%的密度。

这样一来,从112层提高到162层使得芯片的面积减少了40%在同样的300mm晶圆上可以多生产70%的容量,直接大幅降低了闪存成本。

除了产能、成本上的改善,铠侠的162层闪存还改进了架构,将控制电路放置于存储阵列下方,不仅减少了核心面积,还提高了性能,工作速度2.4倍提升,延迟减少了10%IO性能提升了66%,实现了性能、容量双重提升。

铠侠并没有公布1623D闪存的量产时间,预期是要到2022年了,可能会在铠侠、西数位于日本四日市的新建工厂量产。

202010越低,为了满足日益增长的5G需求,铠侠宣布将投资1万亿日元,约合95亿美元,在日本四日市再建一座3D闪存工厂,占地面积超过40000平方米,建成后将成为旗下最大的闪存工厂,也是该公司第七座闪存厂。

铠侠推出162层3D闪存:产能增加70%、性能提升66%

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责任编辑:宪瑞

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