AMD Zen3+浮出水面:6nm工艺、直面Intel 12代酷睿
2021-02-11 17:52:37  出处:快科技 作者:万南 编辑:万南     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

就目前的资料来看,Zen4将是变化非常大的一代架构,包括5nm工艺、AM5接口、Chiplet设计等,不过,可能因为变化较大、同时5nm产能紧张,Zen4也许会延期到2022年。

此前已经有消息爆料过Zen3+的存在,RGT从线人处得知,Zen3+有望提前到今年四季度与大家见面。

AMD Zen3+浮出水面:6nm工艺、直面Intel 12代酷睿

Zen3+代号Warhol(沃霍尔),6nm工艺,对应的锐龙与当前的锐龙5000在核心数设定方面不会有变化,但因为工艺、内核、缓存等一些新的微调,IPC继续提高(预计幅度不超过两位数),可以视为AM4接口的终极续命。

从时间上来看,Zen3+将直面Intel的12代酷睿Alder Lake-S处理器。Alder Lake采用bit.LITTLE大小核设计,目前曝光最多的是一款16核24线程的产品,架构可能是8核Golden Cove+8核Gracemont。

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