由于晶圆代工产能持续紧缺，再加上上游原材料成本的上涨，自去年四季度以来众多的芯片设计厂商都开始纷纷上调产品价格。

近日，国内芯片设计龙头企业紫光展锐宣布，因原材料价格上涨，供应产能持续紧张，消费电子产品线的价格整体上调10-20%。

紫光展锐旗下产品包括移动通信中央处理器、基带芯片，AI芯片，射频前端芯片，射频芯片等各类通信、计算及控制芯片，客户包含海信、诺基亚、传音、联想、中兴、TCL、魅族等。

芯片设计厂这波涨价潮起于去年下半年。台湾地区台湾第二大芯片设计商暨面板驱动芯片龙头联咏、全球最大触控芯片厂敦泰与去年年底先后宣布涨价。

今年以来，MCU大厂商盛群也已向客户发出通知，自4月1日起所有芯片类产品调高售价15%。盛群的产品在汽车领域也有相关的应用，包括向现代汽车提供音效模组。

上海国芯近期也表示，因为生产采购成本增加，公司决定，自2021年1月5日起对产品价格上调10%-20%。

产能紧张的情况下，除了通过涨价向客户转移成本，部分芯片设计厂还开始主动或被动加大投资生产、测试设备。

例如，韦尔股份拟公开发行可转债募集资金总额不超过30亿元，用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目、CMOS图像传感器产品升级等，以进一步提升豪威科技在半导体封装领域的技术能力，提升晶圆测试系统层面的能力以及积累创新与处理问题的能力；格科微募资拟投资12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目等。

从2020年业绩来看，半导体设计行业景气度持续向好。2020年12月10日，中国集成电路设计业2020年会在重庆隆重举行，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在大会高峰论坛上指出：2020年全行业销售预计为3819.4亿元，比去年的3084.9亿元增加了23.8%，增速比上年的19.7%提升了4.1个百分点。按照美元与人民币1：6.8的兑换率，全年销售约为561.7亿美元，预计在全球集成电路产品销售收入中的占比将接近13%。

中泰证券1月18日发布研报称，半导体设计板块高业绩增长消化高估值，格局好的龙头公司有望兑现并超预期。短期内，设计板块受益周期涨价，长期则受益国产替代的功率半导体及第三代半导体延伸机会，汽车电动化和智能化将是仅次于苹果手机链戴维斯双击又一驱动。

国元证券此前发布研报称，不同的半导体设计企业，在面对不用的下游应用时将有完全截然不同的发展前景。作为后进者，在赶超先进企业的过程中，若能卡位具有良好发展前景的行业，如功率半导体、模拟器件以及Wi-Fi、指纹识别、音频等消费类芯片领域，国内的龙头公司更有希望在下游快速发展的过程中实现弯道超车，享受国产替代和市场发展的双重红利。