AMD已经与全球规模最大的微电子制造解决方案供应商Amkor Technology Inc.签订授权协议，得到了后者的无铅晶圆生产技术。

铅、水银、镉、卤素等重金属污染一直是半导体行业的最大“副产品”之一，由此造成的电子垃圾已经成为全球性的问题。在欧洲和日本，绿色化电子产品已经纳入法律约束，比如今年起生效的欧盟RHoS环保指令。

晶圆凸起制作(或称晶圆植球)是进行复晶技术集成电路封装工艺的重要步骤，而铅元素一直其中必不可少的原材料，不过随着环保意识的提高，半导体行业正在逐渐向无铅、环保方向转移，比如改用锡-银合金等。

AMD负责生产策略的副总裁David Bennett在一份声明中表示，AMD是首批采用无铅化晶圆凸起生产技术的半导体企业之一，并将继续担负环保职责，但他没有透露AMD会何时在哪些产品中启用这种环保工艺。

在今年10月份，威盛就推出了全球首款“无碳”处理器C7-D，并得到了业界的认可和采纳。