赵明:未来荣耀会用高通芯片解决方案来打造荣耀产品
2021-01-22 16:16:10  出处:快科技 作者:振亭 编辑:振亭     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

今天上午,荣耀V40新品正式发布。

在发布会结束后,荣耀CEO赵明接受了媒体专访。

有记者提问,荣耀和高通后续的合作规划大概什么进度?多久能够看到有没有新的产品出来?

赵明表示,我们跟高通过去一直就有非常好的合作,荣耀过去多款产品也采用高通芯片解决方案,这次高通非常快的响应了荣耀新公司独立之后的需求,非常快的达成了战略合作协议。

赵明指出,未来荣耀会采用高通各个系列的芯片解决方案来打造荣耀的产品,高通和MTK都会是荣耀未来芯片战略合作伙伴。这个产品也在我们开发的列表当中,具体哪个系列这个时候先卖个关子保密一下。

从荣耀未来技术发展和选择来看,我们会与合作伙伴做深度结合,会参与到合作伙伴未来对芯片的规划和设计中,把我们对产品的构思和需求融入到芯片解决方案的设计,拥抱全球最优秀的产业链为荣耀所用,还会把我们所需要的一些东西植入到硬件的解决方案当中。

以前总会说是不是用行业解决方案?荣耀竞争力如何保障?我们的策略是与行业内最优秀的合作伙伴深度结合,把我们对于产品的构思融入到各个合作伙伴的硬件设计当中,这里的协同配合会非常好。

赵明:未来荣耀会用高通芯片解决方案来打造荣耀产品

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#高通#荣耀

责任编辑:振亭

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