据digitimes报道，有业内人士透露，台积电定于2021年资本支出的250-280亿美元中的大部分，预计超过150亿美元，都会主要用于3nm制程。

目前，台积电3nm制程订单，已由苹果的Mac台式机/笔记本芯片、iPhone/iPad所用的Aa17芯片，以及Intel CPU所包下。

如果说苹果包揽产能毫不意外的话，Intel这边就堪称历史性的转折了。在自家10nm、7nm等工艺进度迟缓、性能不济、迟迟无法满足需求的情况下，Intel不得不开始转向外包，但目前由台积电3nm代工的具体产品还不清楚。

消息人士称，台积电的3nm制程，是继5nm之后又一个全节点的新技术，目前预计将于2021年试产，2022年下半年量产。

除了苹果A17、Intel订单外，包括AMD、NVIDIA，以及2020年转向拥抱三星5nm的高通等芯片大厂，目前也都已经预定台积电3nm 2024年的产能。