此前有报道称，Intel正在考虑将一些芯片外包给台积电，以此来利用后者最先进的制程，比如7nm、5nm。

今日，TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，Intel目前在非CPU类的IC制造约有15~20%代工，主要在台积电与联电投片。

据悉，Intel 2021年正着手将酷睿i3 CPU的产品释单台积电的5nm，预计下半年开始量产。

此外，Intel中长期也规划将终端CPU交由代工，预计会在2022年下半年开始于台积电量产3nm的相关产品。

TrendForce表示，Intel扩大产品线代工除了可维持原有IDM的模式（垂直整合制造，指从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办），也能维持高毛利的自研产线与合适的资本支出。

同时凭借台积电全方位的晶圆代工服务，加上整合小芯片（Chiplets）、晶圆级封装（CoWoS）、整合扇出型封装（InFO）、系统整合芯片（SoIC）等先进封装技术优势。

除了能与台积电在既有的产品线进行合作外，产品制造也有更多元的选择，同时有机会与AMD等竞争对手在先进制程节点上站在同一水平。