半导体行业研究机构IC Insight发布最新的研究报告称，中国原本期望在2025年实现半导体芯片自给率达到70%，但按照目前发展情况来看，到2025年可能最多只能达到20%，远远落后于目标。

IC Insights的数据显示，2020年中国大陆半导体芯片市场的总量为1434亿美元，其在中国大陆生产的半导体芯片产值约为227亿美元，占比约15.9%，相比2010年（10.2%）增长了5.6个百分点。

按照IC Insights的预测，到2025年中国大陆半导体芯片市场规模将达到2230亿美元，2020-2025年间的年复合增长率将达9.2%。而2025年中国大陆生产半导体芯片产值将达到432亿美元，2020-2025年间的年复合增长率将达到13.7%。

按照这个预测数据，到2025年中国大陆生产的半导体芯片产值在整个中国大陆半导体芯片市场当中的占比将达到19.4%，虽然较2020年成长了3.5个百分点。

2020年8月，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，明确指出中国芯片自给率要在2025年达到70%。显然，这与IC Insights的预测的中国大陆2025年不到20%的芯片自给率有着很大的差距。

需要指出的是，以上统计的2020年中国大陆生产的半导体芯片产品的432亿美元产值当中，还其他一大部分是总部位于中国大陆以外的中国台湾地区企业和国外企业所生产的。例如台积电、SK 海力士、三星、英特尔、联电等在中国大陆有晶圆厂的企业。

根据IC Insights的预计，在2020年中国大陆生产的价值227亿美元的半导体芯片产品当中，总部位于中国的企业所生产的半导体芯片产品仅价值83亿美元，占比36.5%。如果放到整个2020年的中国半导体市场，占比仅5.8%。

如果更细分来看，IC Insights预计，在由中国大陆企业生产的83亿美元的半导体芯片产品当中，约有23亿美元是来自于垂直整合制造厂商（IDM），其余60亿美元则是由中芯国际等纯晶圆代工厂贡献。

对于2025年的预估，IC Insights表示，即使届时中国的长江存储和长鑫存储等国产芯片制造厂商的产能得到大幅增长，其仍认为，海外的半导体企业在中国生产的半导体芯片的产值，在2025年中国大陆半导体芯片产值（432亿美元）当中的占比仍高达50%以上。

这也意味着，到2025年，真正由中国大陆企业贡献的半导体芯片产值可能仍不到216亿美元，在整个中国大陆半导体芯片市场（2230亿美元）当中的占比不到10%。

也就是说，从严格意义上来看，到2025年真正由中国大陆企业支撑的半导体芯片自给率可能还达不到10%。即便是将所有在中国大陆生产的芯片都算作是自主制造的，那么自给率仍是不到20%。

不过，需要指出的是，IC Insights的统计更多是聚焦于中国在芯片制造领域的自给率，似乎并未包括国内芯片设计企业交由大陆以外的晶圆代工厂生产的芯片。

这些芯片虽然并非由位于中国大陆的晶圆厂生产，进入中国市场也是以进口芯片的形式进入，但这些芯片却是由中国芯片设计厂商设计的，而在芯片设计上的自主程度，也是体现芯片自给率的关键一环。

比如很多不依赖于国内缺乏的先进制程或特殊工艺的芯片，在海外制造受限时，完全可以放到国内来生产，实现自给，而且在未来五年，在国家的支持和国内晶圆厂的努力之下，在很多芯片所需的先进制程和特殊工艺上也有望实现逐步的突破。

因此，IC Insights给出的2025年中国大陆芯片自给率只有不到20%的数据，是明显大幅低估的。