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麒麟两款旗舰芯片曝光 3nm制程工艺性能再提5%
2021-01-05 18:40:31  出处:手机中国  作者:李正浩 编辑:陈驰     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

此前有消息称,麒麟9000迭代升级芯片将命名为麒麟9010,基于3nm制造工艺设计,由于麒麟芯片目前的特殊处境,使得消息传出后,引起了网友的热议。

值得注意的是,接下来的麒麟芯片可能依然不止一款,工艺也会有所不同。

麒麟两款旗舰芯片曝光 3nm制程工艺性能再提5%

除了之前曝光的麒麟9010,还有一款名为麒麟9020的芯片。与之前曝光的不同,麒麟9010采用5nm加强版工艺,较5nm工艺性能提升5%,功耗降低10%,而之后的麒麟9020采用的才是3nm工艺。

目前台积电和三星都在深耕3nm制程工艺,台积电曾发布公告称 ,3nm芯片产线已经在逐步建设,预计2021年上半年试产,2022年进行规模化量产。

麒麟两款旗舰芯片曝光 3nm制程工艺性能再提5%

基于这样的研发进程,麒麟9020理论上在2022年才有希望落地。

另外根据台积电的说法,5nm制程的下一代将会是3nm,5nm制程加强版是针对目前的5nm制程进行改进,同时还会有4nm进程工艺面世。

责任编辑:陈驰文章纠错

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